站長之家(ChinaZ.com) 12月24日 消息:據DigiTimes援引的行業(yè)消息人士稱，臺積電計劃在2022年第四季度開始商業(yè)生產基于其3nm工藝的芯片。

預計蘋果將在2023年發(fā)布其首批采用臺積電制造的3nm芯片的設備，包括采用M3芯片的 Mac 和采用A17芯片的iPhone 15機型。像往常一樣，使用更先進的3nm工藝將提高性能和能效，這將在未來的 Mac 和 iPhone 上實現更快的速度和更長的電池續(xù)航。

The Information的 Wayne Ma 上個月報道說，一些M3芯片將有多達四個芯片，他說這可以支持多達40核的CPU。相比之下，M1芯片有 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。

M1 Mac已經提供行業(yè)領先的性能機器，而 iPhone 13 機型中的 A15 芯片是智能手機中最快的處理器之一，因此幾年內轉向 3nm 工藝應該會鞏固蘋果在該領域的領先地位。